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Pressure
PACKAGE DIMENSIONS
2 PLACES 4 TIPS
0.006 (0.15) C A B
A
E
e
GAGE
PLANE
5
4
e/2
D
.014 (0.35)
θ
L
A1
DETAIL G
8
1
F
B
E1
8X b
0.004 (0.1)
M
C A B
STYLE 1:
PIN 1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
GND
+Vout
Vs
-Vout
N/C
N/C
N/C
N/C
STYLE 2:
PIN 1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
N/C
Vs
GND
Vout
N/C
N/C
N/C
N/C
NOTES:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSIONS "D" AND "E1" DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.006 (0.152)
PER SIDE.
4. DIMENSION "b" DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.008 (0.203) MAXIMUM.
INCHES
MILLIMETERS
N
A
M
? T
DIM
A
A1
b
D
E
E1
e
F
K
L
MIN MAX MIN MAX
0.370 0.390 9.39 9.91
0.002 0.010 0.05 0.25
0.038 0.042 0.96 1.07
0.465 0.485 11.81 12.32
0.680 0.700 17.27 17.78
0.465 0.485 11.81 12.32
0.100 BSC 2.54 BSC
0.240 0.260 6.10 6.60
0.115 0.135 2.92 3.43
0.040 0.060 1.02 1.52
P
DETAIL G
8X
0.004 (0.1)
K
M
N
P
0.270 0.290 6.86 7.37
0.160 0.180 4.06 4.57
0.009 0.011 0.23 0.28
C
SEATING
PLANE
T
θ
0.110 0.130 2.79 3.30
0? 7? 0? 7?
CASE 1351-01
ISSUE O
SMALL OUTLINE PACKAGE
MPXV7025
Sensors
8
Freescale Semiconductor, Inc.
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